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土銀統籌京元電聯貸 簽約
工商時報【陳桂貞】
土地銀行統籌京元電總金額新臺幣50億元聯貸案，已成功完成募集，並於7日舉行簽約。土地銀行指出，京元電此次聯貸資金是償還債務及充實中期營運資金，參與聯貸銀行為臺銀、兆豐、合庫、一銀、華銀、彰銀、臺企銀、玉山、永豐等。
京元電創立至今接近20年，主要從事半導體晶圓及IC成品測試服務，所測試之產品涵蓋記憶體、消費性IC、邏輯及混合訊號IC、LCD驅動IC、系統整合晶片、微機電系統等，目前於國內擁有新竹、竹南及銅鑼等3個廠區，另於中國大陸設有蘇州廠，並於北美、日本、歐洲、中國大陸、新加坡均設有業務據點，營運績效佳，預估未來營收及獲利表現應屬可期。
新聞來源https://tw.news.yahoo.com/土銀統籌京元電聯貸-簽約-215005447--finance.html
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